高压功率芯片
公司介绍
爱禾电子有限公司2014年12月正式运行，专注模拟和高压芯片设计，注重中国市场，面向全球，无超净间（fabless）经营模式；自主知识产权（申请 5 中美专利，首个已获美国专利）；自主设计订制，全球领先的集成高压MOSFET（高压BCD）核心工艺技术；入选“创新嘉兴-精英引领计划”领军人才； 嘉兴政府重点扶持并注资企业；恒邦科技公司风险投资入股
智能高压功率电源管理芯片，全集成、高功效、低损耗、开关模式电源芯片；目前市场主要由3家欧美公司占据，可取代现有多个元件的解决方案，简化系统，缩小体积，特别在中高功率范围，目前同类芯片市场总量约295亿元，全球年均7%增长率，中国年均>15%，未来可进入市场约1050亿元
电源管理芯片、电源应用电路板、交流电源、适配器、充电器、逆变器、电机驱动器、直流变换器、逆变器、电机驱动器、直流变换器、高效直流电机、照明LED、各类充电器、太阳能逆变器、直流电力输送等
王开安：董事，兼职管理指导，博士，硅谷Areesys, Inc. CEO
周骏：董事，上海芯澳和嘉兴纳杰公司CEO
韦韬：总经理，毕业于北京大学物理系，加拿大SimonFraser U. 电子工程博士；UC Berkeley与LawrenceBerkeley National Lab博士后；Cree、Ericsson、Infineon等功率和射频半导体器件设计以及生产管理，负责创业公司Fultec高压电路保护IC研发, 后被Bourns收购；领导团队研发了该公司现销售的全部产品，曾与多达8个晶圆代工厂合作
何孟轩：技术总监，毕业于UC Revierside，美国圣荷西州大电机工程硕士，曾任职于On Semi（Motorola）、Cypress、Nuvoton和2家硅谷创业公司；二十年模拟线路（特别是AC-DC和DC-DC）芯片设计经验
周兆惠：销售总监，电子信息技术与工程专业本科毕业，曾任工程师/销售总监等职，供职于田村电子，赛尔康及数个创业公司。七年研发工程师经验，十多年电源芯片销售经验
周研：FAE工程师，中国计量学院电气工程及其自动化本科毕业，曾任研发工程师项目经理等职，供职于中科院嘉兴微电子仪器与设备工程中心、新海通信科技、西科电子等公司。十年研发生产经验
张红：财务总监，二十年财务管理经验，注册会计师
刘金湖：后勤与销售经理，三十多年电子设备产品销售经验
5年后年销售量目标~4.5亿 元，盈利目标>8千万元，市值可达50亿元以上，计划上市
一、高压功率芯片趋势，技术，困境与机会
二、高压功率芯片市场：未来10年大发展
三、公司简介
四、产业链介绍
五、产品介绍
智能高压功率电源管理芯片，全集成、高功效、低损耗、开关模式电源芯片；目前市场主要由3家欧美公司占据，可取代现有多个元件的解决方案，简化系统，缩小体积，特别在中高功率范围，目前同类芯片市场总量约295亿元，全球年均7%增长率，中国年均>15%，未来可进入市场约1050亿元
六、研发道路
七、现阶段研发结果：自订制，集成高压MOSFET工艺（第二代）
八、市场分析
九、产品市场研究案例
十、国内外竞争对手分析，应对策略
竞争优势：1.完全区别于传统设计的自主工艺；2.不断随时间快速增长的性价比；3.摩尔定律；4.高性能；5.新功能；6.技术壁垒；7.知识产权；8.低成本
应对策略:1.专注集成电源IC技术超越；2.快速降低成本；3.以技术、质量、性价比、服务优势分羹市场
十一、销售战略及运营模式
十二、战略合作伙伴
十三、销售计划
十四、经营计划和目标
十五、收益预测
十六、融资需求
十七、潜在客户
十八、结语
1.高压功率电源管理芯片在中国和世界都有很大的市场，近年来在中国得到快速的发展，目前还有很大的潜力
2.我们有多年的芯片线路设计经验，极强的芯片设计实力和设计效率，可快速应变市场变化
3.全集成芯片近几年来的扩张速度明显减缓，我们领先全球的新技术可以维持全集成芯片的扩张势头
4.性能提高而成本大幅降低
5.超越superjunction的性价比
6.将占领更大的市场
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